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贴合设备的主要特点及性能
发布者:无锡君通  点击:367
贴合机械技术领域,特指一种用于二层基材贴合的贴合机。其是通过如下技术方案实现的:该贴合机包括用于放置第 一基材的第 一基材放卷装置、涂胶装置、用于放置第二基材的第二基材放卷装置以及预热输送加热加压贴合装置,所述的预热输送加热加压贴合装置包括马达、通过马达驱动的加热大轮以及压轮,其中加热大轮的圆周面上形成有烘干加热输送区以及加压贴合区,其中压轮位于此加压贴合区外围;放置于第 一基材放卷装置上的基材穿经涂胶装置进入加热大轮圆周表面上的烘干加热输送区,并在加热大轮输送下与第二基材由压轮和加热大轮之间穿过。本实用新型具有环保,节约能源的优点,整个流程紧凑,具有节省空间的优点。

贴合机主要特点:
工作平稳,无振动
基片厚度:0.1~10mm以内均可
贴合平整,少气泡,无皱折
加工尺寸变更灵活
采用PLC控制,动作可靠、操作简单
LCD平台由精密滑轨传动,确保位置精度
贴合机主要性能:
主要性能:
l X、Y、Θ三轴可调操作方便,调整定位容易
l 贴附头压力可调节
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